Pelapisan elektroforetik adalah metode penyemprotan yang sangat populer dan salah satu teknik paling efektif untuk melapisi benda kerja logam. Ini banyak diterapkan di industri seperti otomotif, bahan konstruksi, perangkat keras, dan peralatan rumah tangga. Saat menggunakan lini produksi pelapisan elektroforetik, persyaratan ketat ditempatkan pada keseragaman dan ketebalan lapisan cat—itu tidak boleh terlalu tebal atau terlalu tipis. Namun, karena faktor objektif atau subjektif, kegagalan untuk memantau proses secara real time seringkali menghasilkan lapisan elektroforetik yang terlalu tipis.
Di bawah ini, kami menguraikan penyebab umum lapisan elektroforetik tipis dan solusi yang sesuai:
-
Kandungan Padatan yang Berkurang dalam Larutan Bak: Tingkatkan kandungan padatan hingga sesuai dengan spesifikasi proses.
-
Suhu Bak di Bawah Rentang Proses Solusi: Bersihkan penukar panas secara teratur; periksa sistem pemanas dan sensor suhu dari kerusakan. Pertahankan suhu bak dalam rentang proses.
-
Solusi Tegangan Elektroforetik Rendah: Tingkatkan tegangan elektroforetik.
-
Solusi Waktu Pelapisan yang Tidak Cukup: Perpanjang waktu pelapisan.
-
Solusi Nilai pH Bak Rendah: Sesuaikan pH ke rentang yang sesuai.
-
Solusi Konduktivitas Bak Rendah: Kurangi pembuangan ultrafiltrat.
-
Solusi Kontak Elektroda yang Buruk atau Rusak: Periksa pelat elektroda dari korosi atau penskalaan; bersihkan atau ganti elektroda secara teratur.
-
Solusi Kontak Listrik yang Buruk pada Benda Kerja; Penumpukan Cat pada Titik Kontak Gantungan: Verifikasi kontinuitas listrik benda kerja; singkirkan cat dari titik kontak gantungan.
-
Solusi Benda Kerja Ringan yang Tersuspensi dalam Aliran Sirkulasi, Mengakibatkan Konduktivitas yang Buruk: Amankan kontak benda kerja dengan gantungan.
-
Solusi Kontak Catu Daya yang Buruk (Arus Rendah): Periksa catu daya dan sambungan terminal.
-
Solusi Rasio Pelat Katoda-ke-Anoda yang Tidak Tepat: Pertahankan rasio area katoda-ke-anoda umumnya antara 4:1 dan 2:1.
-
Solusi Korosi Parah pada Pelat atau Tabung Anoda: Periksa pelat/tabung anoda dan ganti bagian yang berkarat.
-
Solusi Kandungan Pelarut Organik yang Rendah dalam Larutan Bak: Tambahkan pelarut untuk membawanya dalam rentang proses.
-
Cairan Bak yang Sudah Tua; Resistensi Lapisan Basah yang Terlalu Tinggi dan Solusi Konduktivitas Rendah: Isi ulang dengan bahan segar dan percepat perputaran bak.
-
Solusi Tegangan Rendah dan Waktu Pelapisan yang Terlalu Singkat: Tingkatkan tegangan pelapisan dan perpanjang waktu (biasanya 2–3 menit berdasarkan persyaratan ketebalan lapisan).
-
Solusi Konduktivitas Cairan Anoda Rendah: Tingkatkan konduktivitas cairan anoda.
-
Solusi Waktu Bilas UF yang Berlebihan Setelah Elektroforesis Menyebabkan Redisolusi: Persingkat durasi bilas UF atau pasca-bilas; buang sebagian ultrafiltrat dan isi ulang dengan air deionisasi untuk mencegah redisolusi.
-
Solusi pH Bak Rendah dan Nilai MEQ Tinggi: Buang ultrafiltrat dan isi ulang dengan bahan segar.
-
Solusi Lapisan Fosfat yang Terlalu Tebal Menyebabkan Resistensi Tinggi: Sesuaikan proses fosfat untuk mengontrol ketebalan lapisan.